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 〜 IR放射加熱方式リワーク装置

IR放射加熱方式リワーク装置

本リワークシステムは、多層基板上のμBGA, BGA, CSP, コネクタなど従来の熱風方式では困難な部品取り外しに威力を発揮する鉛フリー時代の新世代IR放射加熱方式リワークシステムです。

 

<特徴>

1. 加熱源には安全で効率の良い遠赤外線方式を採用。 多層基板への安全加熱が可能。

2. 繰返し精度に優れたクローズドループ制御(PAT.P

3. 基板両面同位置に部品が実装されている部品の除去に

4. 部品ごとの専用ノズルが不要で大変経済的

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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